Více než 17 let zkušeností
30 dní na vrácení zboží
Objednejte do: a odešleme ještě dnes*
Košík
0
Váš nákupný košík je prázdny
- Zákaznický servis
Hlavní strana Vaše žádost stížnost byla přijata a evidována v našem systému.Budeme se snažit na ně odpovědět co nejdříve.Na e-mailovou adresku jsme posláli potvrzení o přijetí prohlášení, spolu s identifikačním číslem Servisná chémia Vaše žádost stížnost byla přijata a evidována v našem systému.Budeme se snažit na ně odpovědět co nejdříve.Na e-mailovou adresku jsme posláli potvrzení o přijetí prohlášení, spolu s identifikačním číslem Cín, spájkovacie spojivo Vaše žádost stížnost byla přijata a evidována v našem systému.Budeme se snažit na ně odpovědět co nejdříve.Na e-mailovou adresku jsme posláli potvrzení o přijetí prohlášení, spolu s identifikačním číslem Spájkovacia pasta Easy Print (Sn96.5Ag3Cu0.5) 8g
-
Odspájkovacia páska 3 mm 1,5 m1.78 € vč DPH1.49 € bez DPH
-
ESD kefa Kefa s mäkkými štetinami na tavidlá2.24 € vč DPH1.87 € bez DPH
-
H036 (H063) FLUX AOYUE spájkovacie tavidlo pre SMD a BGA3.01 € vč DPH2.51 € bez DPH
-
ESD antistatický uzemňovací náramok + 1,8m kábel1.99 € vč DPH1.66 € bez DPH
Spájkovacia pasta Easy Print (Sn96.5Ag3Cu0.5) 8g
Dostupnost: Skladem
Dodací lhůty: 24 hodin
Katalogové číslo: 00018807
Dostupnost na skladě: 11 ks.
EAN: 5908272003598
- Popis produktu
- Recenze produktu (0)
Pasta určená na spájkovanie SMD súčiastok vo výrobných procesoch, ktoré nezahŕňajú umývacie fázy. Na základe taviva typu No Clean nevyžaduje umývanie, ktorého zvyšky nespôsobujú korózne centrá. Výrobok pracuje so všetkými bezolovnatými zliatinami, vyznačuje sa dobrou priľnavosťou a zmáčavosťou spájkovaného povrchu. Svoje fyzikálno-chemické vlastnosti nestráca ani po ponechaní na DPS po dobu 20 hodín. Tento čas závisí od prevládajúcich podmienok v miestnosti: vlhkosti a teploty.
špecifikácia:
Tento produkt sa skladuje pri teplote okolo 4 °C. Toto je dôležitý faktor ovplyvňujúci kvalitu produktu, po dodaní by mal byť skladovaný za rovnakých podmienok!!
špecifikácia:
- obsahuje tavidlo na báze kolofónie
- prítomnosť aktivátora na zabránenie vzniku vzduchových bublín v spájkovaných spojoch
- tieto spoje majú veľmi dobré mechanické a elektrické vlastnosti
- 8g balenie
Tento produkt sa skladuje pri teplote okolo 4 °C. Toto je dôležitý faktor ovplyvňujúci kvalitu produktu, po dodaní by mal byť skladovaný za rovnakých podmienok!!
Toto zboží nikdo nehodnotil. Buďte první a napište komentář nebo hodnocení.
Pouze registrovaní uživatelé mohou psát recenze produktů. Máte-li u nás účet přihláste se, pokud ne vytvořte bezplatný účet a napiśte recenzi.
Zákazníci koupili také
Spájkovacie tavidlo / pasta pre BGA SMD tavidlo 50g YH
2.49 €2.12 € vč DPH1.76 € bez DPH
ks. Do košíku
Sada: aktívna kolofónia + spájkovacia pasta + cín v liekovke ZD-160
2.69 € vč DPH2.24 € bez DPH
ks Do košíku
Další produkty v kategorii