- Zákaznický servis
-
Odspájkovacia páska 3 mm 1,5 m1.78 € vč DPH1.49 € bez DPH
-
ESD kefa Kefa s mäkkými štetinami na tavidlá2.24 € vč DPH1.87 € bez DPH
-
H036 (H063) FLUX AOYUE spájkovacie tavidlo pre SMD a BGA3.01 € vč DPH2.51 € bez DPH
-
ESD antistatický uzemňovací náramok + 1,8m kábel1.99 € vč DPH1.66 € bez DPH
Silikónová pasta H 25g striekačka AG
Dostupnost: Na vyžiadanie
Dodací lhůty: 3-5 dní
Katalogové číslo: 00987165
Dostupnost na skladě: 39 ks
EAN: 5901764329442
- Popis produktu
- Recenze produktu (0)
Tepelne vodivá silikónová pasta H
Vlastnosti tepelne vodivej silikónovej pasty "H" Silikónová pasta uľahčuje prenos tepla medzi elektronickými komponentmi a chladičom. Je nevyhnutný pre správnu činnosť všetkých druhov snímačov teploty, chráni pred poveternostnými vplyvmi a zabraňuje prieniku. Má veľmi dobrú chemickú odolnosť voči oxidácii; pôsobenie vodných roztokov kyselín, zásad a solí; oxid siričitý a amoniak. Má široký rozsah prevádzkových teplôt: od –50 °C do 200 °C.
- hustota pri 20 °C: 2,58 g / cm3,
- bod vzplanutia: 350 °C,
- bod tuhnutia: -50 °C,
- index lomu: 1,405,
- špecifické teplo pri 50 ° C: 0,243 Cal / g K,
- koeficient prestupu tepla pri 0-150 °C: 0,78 W / m K,
- dielektrická konštanta pri 100 Hz: 4,7 (± 0,1), -
- objemový odpor: 5 x 10 do sily 14 Ohm x cm,
- dotyčnica uhla dielektrickej straty pri f = 100 Hz: 0,020 (± 0,003),
- rozsah pracovnej teploty: -50 ~ 200 ° C
Toto zboží nikdo nehodnotil. Buďte první a napište komentář nebo hodnocení.
Pouze registrovaní uživatelé mohou psát recenze produktů. Máte-li u nás účet přihláste se, pokud ne vytvořte bezplatný účet a napiśte recenzi.
Silikónová 031 dvojzložková gélová aditívna výplň
Tepelne vodivá pasta AG Silver> 3,8W / mk 1g
Thermopad AG - tepelne vodivá páska thermopad 20x40cm 2mm (2,4 w / mk)